Источник: https://3dnews.ru/1120008
Micron и SK hynix представили компактные модули памяти SOCAMM для ИИ-систем Nvidia GB300
19 марта 2025 г.

Компании Micron, Samsung и SK hynix анонсировали новые модули памяти SOCAMM на основе уложенных в стеки чипов LPDDR5X, ёмкость которых достигает 128 Гбайт. Технология ориентирована на серверы с низким энергопотреблением и на системы, использующие искусственный интеллект. Первые SOCAMM появятся в системах с Nvidia Grace Blackwell Ultra GB300 Superchip. Источник изображения: Micron