Источник: https://3dnews.ru/1129089
TSMC переоборудует старые заводы под выпуск дорогостоящих мембран для EUV-литографии
11 сентября 2025 г.

Производство чипов по передовым литографическим технологиям требует использования не только дорогостоящего оборудования, но и высокотехнологичной оснастки. К последней можно отнести сверхтонкие защитные мембраны, которые предохраняют фотомаски от попадания мельчайших частиц пыли. TSMC намерена сама выпускать такие мембраны для своих нужд, снижая уровень брака при использовании передовой EUV-литографии. Источник изображения: ASML